市場報導： Intel推出新晶片封裝技術：Co-EMIB、ODI、MDIO - 科技產業資訊室

◎ 市場報導： Intel推出新晶片封裝技術：Co-EMIB、ODI、MDIO - 科技產業資訊室　　2019-07-11
　相關報導：
◎ 慧榮 Silicon Motion 推出新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片效能上看 7400 MB/s - XFastest News　　2020-10-21
　相關報導：
◎ 破獲大陸走私毒品市價逾17億 海關連立3大功 | 聯合新聞網 | LINE TODAY - LINE TODAY Taiwan　　2018-03-31
　相關報導：
◎ 英特爾以矽光技術運用於 APD 上 - 網路資訊雜誌 Network Magazine Taiwan　　2008-12-09
　相關報導：
◎ 廣穎 Silicon Power Armor A60 軍規硬碟再進化！防震防塵防潑水 隨身硬碟 - 3C達人廖阿輝科技新聞　　2014-08-10
　相關報導：

---