三星宣布推出H-Cube 2.5D 封裝解決方案，瞄準HPC、AI 等市場| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報

◎ 三星宣布推出H-Cube 2.5D 封裝解決方案，瞄準HPC、AI 等市場| TechNews 科技新報 - TechNews 科技新報　　2021-11-11
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